Vispirms mēs sīkāk aplūkosim mūsu tēmu, tas ir, cik svarīga ir PCB konstrukcija SMT ielāpu procesam.Saistībā ar iepriekš analizēto saturu mēs varam konstatēt, ka lielākā daļa kvalitātes problēmu SMT ir tieši saistītas ar priekšgala procesa problēmām.Tas ir tāpat kā šodien piedāvātais "deformācijas zonas" jēdziens.
Tas galvenokārt attiecas uz PCB.Kamēr PCB apakšējā virsma ir saliekta vai nelīdzena, PCB skrūves uzstādīšanas laikā var būt saliekta.Ja dažas secīgas skrūves tiek sadalītas vienā līnijā vai tuvu vienai un tai pašai izpētes zonai, PCB tiks saliekta un deformēta atkārtotas sprieguma iedarbības dēļ skrūvju uzstādīšanas procesa vadības laikā.Šo atkārtoti izliekto zonu mēs saucam par deformācijas zonu.
Ja šķembu kondensatori, BGA, moduļi un citi sprieguma izmaiņām jutīgie komponenti ievietošanas procesā tiek novietoti deformācijas zonā, lodēšanas vieta nedrīkst būt saplaisājusi vai salauzta.
Moduļa barošanas avota lodēšanas savienojuma lūzums šajā gadījumā ir šajā situācijā
(1) Izvairieties no sprieguma jutīgu komponentu novietošanas vietās, kuras PCB montāžas laikā ir viegli saliekt un deformēties.
(2) Montāžas laikā izmantojiet apakšējās kronšteina instrumentus, lai saplacinātu PCB vietā, kur ir uzstādīta skrūve, lai izvairītos no PCB saliekšanas montāžas laikā.
(3) Pastipriniet lodēšanas savienojumus.
Izsūtīšanas laiks: 2021. gada 28. maijs
