Kameras moduļa uzbūve un attīstības tendence

I. Kameras moduļu uzbūve un attīstības tendence
Kameras ir plaši izmantotas dažādos elektroniskajos produktos, īpaši straujā nozaru attīstība, piemēram, mobilie tālruņi un planšetdatori, kas ir veicinājis kameru nozares straujo izaugsmi.Pēdējos gados attēlu iegūšanai izmantotie kameru moduļi arvien biežāk tiek izmantoti personālajā elektronikā, automobiļos, medicīnā utt. Piemēram, kameru moduļi ir kļuvuši par vienu no standarta piederumiem pārnēsājamām elektroniskām ierīcēm, piemēram, viedtālruņiem un planšetdatoriem. .Pārnēsājamās elektroniskās ierīcēs izmantotie kameru moduļi var ne tikai uzņemt attēlus, bet arī palīdzēt pārnēsājamām elektroniskām ierīcēm veikt tūlītējus videozvanus un citas funkcijas.Attīstoties tendencei, ka pārnēsājamās elektroniskās ierīces kļūst plānākas un vieglākas un lietotājiem tiek izvirzītas arvien augstākas prasības kameru moduļu attēlveidošanas kvalitātei, tiek izvirzītas stingrākas prasības attiecībā uz kopējo izmēru un kameras moduļu attēlveidošanas iespējām.Citiem vārdiem sakot, portatīvo elektronisko ierīču attīstības tendence prasa, lai kameru moduļi vēl vairāk uzlabotu un stiprinātu attēlveidošanas iespējas, pamatojoties uz samazinātu izmēru.

No mobilā tālruņa kameras struktūras piecas galvenās daļas ir: attēla sensors (pārvērš gaismas signālus elektriskos signālos), objektīvs, balss spoles motors, kameras modulis un infrasarkanais filtrs.Kameras nozares ķēdi var iedalīt objektīvā, balss spoles motorā, infrasarkanajā filtrā, CMOS sensorā, attēla procesorā un moduļa iepakojumā.Nozarei ir augsts tehniskais slieksnis un augsta nozares koncentrācijas pakāpe.Kameras modulis ietver:
1. shēmas plate ar shēmām un elektroniskiem komponentiem;
2. Iepakojums, kas aptin elektronisko komponentu, un iepakojumā ir ievietots dobums;
3. Ar ķēdi elektriski pieslēgta gaismjutīga mikroshēma, gaismjutīgās mikroshēmas malas daļa ir aptīta ar iepakojumu, un gaismjutīgās mikroshēmas vidusdaļa ir ievietota dobumā;
4. Lēca, kas nekustīgi savienota ar iepakojuma augšējo virsmu;un
5. Filtrs, kas tieši savienots ar objektīvu un novietots virs dobuma un tieši pretī gaismjutīgajai mikroshēmai.
(I) CMOS attēla sensors: attēla sensoru ražošanai nepieciešama sarežģīta tehnoloģija un process.Tirgū dominējuši Sony (Japāna), Samsung (Dienvidkoreja) un Howe Technology (ASV), kuru tirgus daļa pārsniedz 60%.
(II) Mobilā tālruņa objektīvs: objektīvs ir optisks komponents, kas ģenerē attēlus, kas parasti sastāv no vairākiem gabaliem.To izmanto attēlu veidošanai uz negatīva vai ekrāna.Lēcas ir sadalītas stikla lēcās un sveķu lēcās.Salīdzinot ar sveķu lēcām, stikla lēcām ir liels refrakcijas indekss (plānas ar tādu pašu fokusa attālumu) un augsta gaismas caurlaidība.Turklāt stikla lēcu ražošana ir sarežģīta, ražas līmenis ir zems un izmaksas ir augstas.Tāpēc stikla objektīvus pārsvarā izmanto augstākās klases fotografēšanas iekārtām, bet sveķu lēcas galvenokārt izmanto zemas klases fotografēšanas iekārtām.
(III) Balss spoles motors (VCM): VCM ir motora veids.Mobilo tālruņu kameras plaši izmanto VCM, lai panāktu automātisko fokusēšanu.Izmantojot VCM, objektīva pozīciju var pielāgot, lai parādītu skaidrus attēlus.
(IV) Kameras modulis: CSP iepakojuma tehnoloģija pakāpeniski ir kļuvusi par galveno
Tā kā tirgū tiek izvirzītas arvien augstākas prasības plānākiem un vieglākiem viedtālruņiem, kameras moduļu iepakošanas procesa nozīme ir kļuvusi arvien pamanāmāka.Pašlaik galvenajā kameras moduļa iepakošanas procesā ietilpst COB un CSP.Produkti ar mazākiem pikseļiem galvenokārt tiek iepakoti CSP, un produkti ar lieliem pikseļiem virs 5 M galvenokārt tiek iepakoti COB.Ar nepārtrauktu attīstību CSP iepakojuma tehnoloģija pakāpeniski iekļūst 5M un augstākos augstākās klases produktos, un, visticamāk, nākotnē tā kļūs par galveno iepakošanas tehnoloģiju.Mobilo tālruņu un automobiļu lietojumprogrammu vadīts, pēdējos gados moduļu tirgus mērogs ir pakāpeniski palielinājies.